芯片互聯(lián)三維激光直寫(xiě)設(shè)備通過(guò)多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)自由曲面結(jié)構(gòu)的真三維加工，為硅光 芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學(xué)器件的混合集成提供重要性制造平臺(tái)。
主要特點(diǎn)：
超高速加工模塊，極大提高加工效率
高精度3D加工，復(fù)雜結(jié)構(gòu)任意自由曲面設(shè)計(jì)加工
共聚焦與熒光探測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度位置識(shí)別和對(duì)準(zhǔn)
納米精度的自動(dòng)三維對(duì)準(zhǔn)定位系統(tǒng)
實(shí)時(shí)高清顯微成像與測(cè)量，加工與檢測(cè)全局坐標(biāo)系
激光能量穩(wěn)定系統(tǒng)，保證長(zhǎng)時(shí)間加工一致性
真空吸附樣品臺(tái)，適配各種基底材料
光纖、光纖陣列和光子芯片的專(zhuān)用夾具
自動(dòng)激光功率補(bǔ)償，消除端面加工缺陷影響
自動(dòng)基板傾斜探測(cè)與整平
可視化編程，自定義加工流程
關(guān)鍵部件維護(hù)周期：
飛秒激光器：輸出功率穩(wěn)定性檢測(cè)，每月，功率計(jì)校準(zhǔn)；
振鏡系統(tǒng)：掃描范圍與二次校準(zhǔn)，每半年，140×140μm²標(biāo)定；
溫控系統(tǒng)：傳感器黑體輻射源校準(zhǔn)，每季度，±0.1℃精度；
制冷模塊：制冷劑壓力與管路密封性檢查，每周（液氮），壓力表讀數(shù)。
日常維護(hù)流程：
光學(xué)系統(tǒng)清潔：
使用無(wú)塵布蘸取無(wú)水乙醇擦拭保護(hù)鏡、振鏡及激光窗口，避免劃傷鍍膜層。
更換保護(hù)鏡時(shí)需密封噴嘴，防止灰塵進(jìn)入光路系統(tǒng)。
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)校準(zhǔn)：
每季度檢查三維壓電陶瓷臺(tái)的重復(fù)定位精度（±10nm），通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)片驗(yàn)證。
導(dǎo)軌潤(rùn)滑需使用專(zhuān)用納米級(jí)潤(rùn)滑油，避免顆粒物影響運(yùn)動(dòng)精度。
更新時(shí)間：2025-09-28
點(diǎn)擊次數(shù)：240
當(dāng)前位置：
上一個(gè)：
返回列表
