激光直寫制作DOE是把計(jì)算機(jī)控制與微細(xì)加工技術(shù)相結(jié)合，為DOE設(shè)計(jì)和制作的方法提供了極大的靈活性，制作精度可以達(dá)到亞微米量級。

激光直寫是利用強(qiáng)度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝光寫出所設(shè)計(jì)的任意圖形，從而把設(shè)計(jì)圖形直接轉(zhuǎn)移到掩模上。激光直寫系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)主要由He-Cd激光器、聲光調(diào)制器、投影光刻物鏡、CCD攝像機(jī)、顯示器、照明光源、工作臺、調(diào)焦裝置、He-Ne激光干涉儀和控制計(jì)算機(jī)等部分構(gòu)成。激光直寫的基本工作流程是：用計(jì)算機(jī)產(chǎn)生設(shè)計(jì)的微光學(xué)元件或待制作的VLSI掩摸結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù)，由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束在光刻膠上直接掃描曝光；經(jīng)顯影和刻蝕將設(shè)計(jì)圖形傳遞到基片上。

納米級三維激光直寫設(shè)備具備出色的系統(tǒng)穩(wěn)定性，可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間的連續(xù)運(yùn)行。采用模塊化的光機(jī)電設(shè)計(jì)，擁有高靈活性和可擴(kuò)展性，適應(yīng)不同尺度的精密加工需求。為科研和工業(yè)領(lǐng)域提供全新的3D加工技術(shù)解決方案，適用于微光學(xué)器件、微流控芯片、微機(jī)械、超材料、微納傳感器件光子芯片集成等領(lǐng)域。